随着碳化硅微粉近几年的发展，碳化硅微粉凭借着展现自身的优点，在各行业、各领域得到广泛应用，并以各项高、精、科学技术迅速发展。但由于行业及用户对碳化硅微粉的品质、纯度提出了更高的要求，所以，在加工方法上不断改进创新。
碳化硅微粉的提纯，分级加工的方法，主要是以主导的水力精分选工艺方式，水溢流分选方式为主。生产出来的碳化硅微粉精分选应用效果好，纯度高，粒度分布窄，品质稳定。由于碳化硅微粉在冶炼及粉碎的过程中，会不可避免混入各种杂质，而这些杂质在碳化硅微粉的使用过程中，对其所加工的碳化硅微粉的质量和制造的半导体器件的性能等都有非常大的影响，增加制品的不良品率，降低加工品的表面加工质量等等。
碳化硅中的杂质主要有碳、三氧化二铁、三氧化二铝、氧化钙和氧化镁以及二氧化硅等等。这些物质在碳化硅微粉做不同的用途时分别产生不同的影响，其中尤其以三氧化二铁为重。而在碳化硅的工艺流程生产中较多的采用加酸除杂质的方式。这种方式的优点是成本较低、除杂率高。
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