碳化硅微粉的物理性能及应用领域

　　碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料，添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉(白刚玉、棕刚玉)。碳化硅微粉呈色，晶体结构，硬度高，切削能力较强，化学性质稳定，导热性能好。碳化硅微粉微观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微硬度为3000--3300公斤/毫米2，努普硬度为2670—2815公斤/毫米，显微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于刚玉(白刚玉、棕刚玉)而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。下面我们一块来了解一下碳化硅微粉的物理性能：
　　1、导热率：碳化硅微粉制品的导热率非常非常高，热膨胀参数小巧，抗热震性非常非常高，是优质的耐火材料。
　　2、密度：各样碳化硅微粉晶形的颗粒密度十分近乎，普通觉得是3.20克/立方毫米，其磨料的当然堆砌密度在1.2--1.6克/立方毫米其间，其高矮在于于粒度号、粒度合成和颗粒形状。
　　3、硬度：碳化硅微粉的莫氏硬度为9.2，威氏显微密硬度为3000--3300公公斤/平方毫米，努普硬度为2670-2815公公斤/毫米，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。

　　随着光伏行业的迅猛发展，该产业对于硅片的需求日渐升温，数量越来越大，而碳化硅微粉做为生产晶硅片的重要辅料，对其需求量自然也日益增加。国内碳化硅微粉主要分为黑碳化硅微粉和碳化硅微粉两类，由于黑碳化硅微粉和碳化硅微粉的工艺和成分有区别，致使市场上对于这两种产品的需求也不相同。而由于碳化硅微粉本身的特质优良，因此决定了其更适合用于光伏、半导体晶硅片的切割刃料环节，所以碳化硅微粉的使用量要高于黑碳化硅微粉。由此可见，碳化硅微粉在切片行业中的地位举足轻重，是晶硅片切割很重要的一种辅料。