用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。
碳化硅微粉的主要分析检测方法：
碳化硅微粉中硅的含量决定碳化硅微粉的硬度。 碳化硅微粉的粒径大小对线切割影响很大， 但重要的是碳化硅微粉的颗粒形状。因为线切割时碳化硅微粉为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。
检测办法：硅的含量需要原子吸收检测。
碳化硅微粉粒径需要电阻法颗粒分析仪（效率高）。
碳化硅微粉粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.（可以分析颗粒形状系数 圆度 较准确）。
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